今天更加多的物联网（IOT）设备在为人们带给了便捷的生活与工作体验同时也带给了大幅不断扩大的信息安全与功能安全性上的各种问题。关于物联网安全性的辩论，更加沦为本月初开会的RSA2017（全球安全性峰会）上的热点话题。随着智能设备显得更加强劲，这些设备不存在的漏洞和黑客攻击已沦为不可忽视的现实一幕，而通过芯片层面来增强IOT安全性属性已显得十分适当。芯片层面来增强IOT安全性属性在芯片的设计研发层面上，网络安全于是以渐渐沦为物联网芯片研发的最重要考量因素。
电子设计自动化（EDA）工具开发商明确提出在IC设计阶段利用安全性防水检验工具，用于保证芯片网络安全功能的设计方法来减少物联网系统单芯片（SoC）遭到黑客攻击的风险。铸就IOT防水之门从芯片开始明确来看，芯片级的网络安全必需以EDA工具为核心，从三个设计层次著手。
首先是芯片层面的跨频道反击（Side－channelAttack）防水策略，杜绝基于物理层面如功耗、电磁泄漏、时间信息等方面上的信息泄漏有可能。其次是供应链的安全性管理机制，通过制订可本源的产品认证手段为芯片上下游供应链厂商获取具体的审验规范、流通途径等。然后是芯片内部逻辑单元的木马探测能力。
通过全面的未尽IP与逻辑安全性，避免予以检验及许可的芯片流向市场，让制造商可全面掌控设计问题，来保证物联网应用于的安全性。之前芯片厂商多是通过产品固件或软件来继续执行安全性防水功能，而系统厂商则偏向必要使用第三方嵌入式的软件来进行防水。
然而只依赖一道软件防线的传统的安全性方案更加合适封闭式掌控或单一装置的联网应用于。如果放在未来物联网的简单网络环境中，显著不会漏洞百出。同时在系统单芯片、微控制器增大引入开放式IP的趋势下，信息安全问题很有可能从一开始就不存在芯片的底层，这不会令其后端的软件防不胜防。
相比于嵌入式软件供应商，EDA工具商因享有IC设计供应链的合作经验，又能获取嵌入式操作系统和软件反对，因此可以构建从上至下的软硬件安全性防水，加快物联网应用于的成型。面临物联网安全性防水，不仅必须享有软件层面的屏蔽手段，更加必须在硬件乃至芯片层面进行更进一步的研发、增强，最后为物联网设备打造出一道来自底层的安全性防水之门。
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